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TMI en HISPACK 2009

TMI ha participado en la última edición del Salón HISPACK 2009 que se ha celebrado recientemente en Barcelona entre los días 11 al 15 de Mayo.

TMI ha aprovechado la ocasión para presentar la nueva línea de equipos de ensacado, y que complementan la gama actual de paletizadores y enfardadoras.

De este modo, TMI puede ofrecer toda la solución a la línea de envasado industrial, incluyendo ensacado, paletizado y sobre-embalaje bajo fabricación propia.

Durante los cinco días de celebración de la feria se han realizado un gran número de contactos, lo cual se ha traducido en una cantidad importante de proyectos de líneas de ensacado y paletización a realizarse a corto plazo.

HISPACK también ha servido para reunir a distintos representantes internacionales como los de Polonia, República Checa y Eslovaquia, Francia y Bélgica, así como los delegados nacionales de las zonas Norte, Sur, Centro y Levante.